Povrchová montáž je spôsob upevňovania elektronických súčiastok na dosku plošných spojov. Na rozdiel od staršieho spôsobu montáže do vyvŕtaných dier („through-hole“), u povrchovej montáže sú súčiastky (v úprave pre povrchovú montáž, tzv. SMD), ukladané a spájkované priamo na vodivé plošky.

Použitie povrchovej montáže si vynútila potreba automatizácie osadzovania súčiastok ako aj pokračujúca miniaturizácia v elektronike (ktorá je vynútená nielen komerčným úspechom malých elektronických zariadení, ale aj znížením ceny vďaka použitiu menšieho množstva všetkých materiálov a zvyšujúcou sa pracovnou frekvenciou zariadení).

Postup montáže

Na plôšky dosky plošných spojov, ktoré budú spojené s vývodmi súčiastok, je nanesená sieťotlačou špeciálna pasta, ktorá obsahuje v jemnej práškovej podobe spájku a tavidlo. Potom sú súčiastky ukladané na svoje miesta počítačom ovládaným automatom. Niekedy sú súčiastky aj lepené na dosku plošných spojov kvapkou lepidla pod neaktívnou časťou súčiastky, najmä ak ide o obojstrannú montáž. Potom je doska umiestnená v peci, s presne riadeným priebehom teploty v čase, kde je spájka pretavená (pričom ostatné súčasti pasty sa odparia).

Iné projekty

• Commons ponúka multimediálne súbory na tému Povrchová montáž

Externé odkazy

• Popis jednotlivých púzdier súčiastok SMD a technológie SMT
• Americký patent US 6703683 B Chip resistor and method for manufacturing the same